Leiterplatten- und Hybridvereinzelung

In der Halbleiterindustrie wird oftmals im Nutzen gearbeitet. Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) und Schaltungen auf keramischen Trägerplatten (DBC, DCB, LTCC, HTCC) werden nach dem Bestückprozess die einzelnen Leiterplatten aus dem Nutzen vereinzelt (engl. depaneling).

Baumann ist Spezialist auf dem Gebiet der Vereinzelung keramischer Leiterplatten. Für die beiden Varianten – Laserperforierung an Ober- oder Unterseite – stellt Baumann mit der break|box eine standardisierte und teilweise patentierte Lösung zur Verfügung.

Auf dem Gebiet der herkömmlichen Platinenvereinzelung (PCB depaneling) bietet Baumann zwei verschiedene Techniklösungen an. Zum einen die neu entwickelte rout|box, die mit einem Fingerfräser die Platinen aus ihrem Nutzen herausfräst. Die Fräsbahnen sind in diesem Fall frei programmierbar. Zum anderen existiert die bereits bekannte de|box, die mit dem sogenannten „V-Cut-Verfahren“ bzw. mit gegenüberliegenden Trennmessern arbeitet.

Alle genannten Varianten können entweder als eigene Zelle realisiert oder als Module in Baumann Roboterzellen integriert werden.

Anwendungsbeispiele

Keramische Substrat Vereinzelung (Perforation unten)
Keramische Substrat Vereinzelung (Perforation unten)
Keramische Substrat Vereinzelung (Laserperforation oben)
Keramische Substrat Vereinzelung (Laserperforation oben)
 
PCB-Vereinzelung mittels Fingerfräser
PCB-Vereinzelung mittels Fingerfräser
PCB-Vereinzelung mit dem sogenannten „V-Cut-Verfahren“
PCB-Vereinzelung mit dem sogenannten „V-Cut-Verfahren“
 

 
 
 
 
Baumann GmbH

Kontakt

Weitere Informationen zu Lösungen für die Nutzenvereinzelung erhalten Sie unter:

handling-assembly@
baumann-automation.com