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Nutzentrennen von Leiterplatten In Zusammenarbeit mit Dieter Metz SMD-Technologie hat baumann eine neue, inlinefähige Nutzentrenn- und Montagezelle entwickelt. Die Besonderheiten der baumann de|box liegen in der Koppelung des Trennverfahrens mit robotergestützter Be-/Entladetechnik. Anwendungen: Die baumann de|box ermöglicht neben der Vereinzelung der Nutzen eine Weiterverarbeitung der Einzelleiterplatte (wie Prüfen, Montieren oder Palettieren) in derselben Zelle. Leistung: Es können Nutzen von bis zu 290 x 450 mm Größe mit einer maximalen Druckkraft von 74 kN verarbeitet werden. Die Taktzeiten betragen für das Aufnehmen und Ablegen eines Nutzen bzw. einer Leiterplatte ca. 2 Sekunden und für den gesamten Trennvorgang ca. 5 Sekunden. Merkmale: Zwei gleichzeitig von oben und unten in das Basismaterial eindringende Trennmesser übertragen die entstehende Materialverdrängung nicht auf die Leiterplatte, sondern nur auf den Abfallstreifen und gewähren hiermit eine schonende, spannungsarme Trennung. Optionen: Die baumann de|box kann sowohl als Endzelle im Bereich Leiterplattenbestückung, als auch als Start- oder Zuführ- und Montagezelle im Bereich Endmontage eingesetzt werden. Die Zuführung kann über Transportbänder oder Magazine und Trays erfolgen. Es können auch weitere Bearbeitungen integriert werden. Weitere Informationen zu unseren Lösungen für die Nutzentrennung von Leiterplatten erhalten Sie unter: Diese E-Mail-Adresse ist gegen Spambots geschützt! Du musst JavaScript aktivieren, damit Du sie sehen kannst. Info-Download: baumann_nutzentrennen_leiterplatten_pdf
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