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瓷基片自动切割设备 baumann 公司的break|box为我们提供了创新的瓷基片切割和装配的解决方案. 应用: 专利保护的baumann break|box可以切割经激光刻划过的 DBC, LTCC, DSH 和HTCC类型的瓷片. 性能: baumann break|box可以将 4" x 4" 到 9" x 8"大小的板子最小切割到5 x 5 mm大小. 瓷片的厚度从 0.25 到1 mm之间.瓷基片到激光刻划标记之间的最小距离在0.2 到0.5 mm之间. 加工周期时间在3.5 到5 秒之间. 特点:瓷片的抓放和切割技术是独一无二的. 机器人定位瓷板,切割过程无须固定或机械挡板. 很高比例的不合格件, 贝壳状裂缝和特殊的专用于特定类型的系统已经属于历史了. 另一个亮点是该系统操作简单: 新的板子类型设置非常简便. 只需几分钟的时间就可以将一种新板子的设计参数存储在软件库里, 然后就可以直接调用. 板子类型更换时无须机械单元的重置. 选项:baumann公司的break|box即可以作为单独的设备,也可以作为流水线中的一个在线单元提供 许多可选项使得该系统可以轻松地集成到装配线中. 更多关于我们为客户定制的瓷基片切割的解决方案信息请联系: 该E-mail地址已受到防止垃圾邮件机器人的保护，您必须启用浏览器的Java Script才能看到。 这电子邮件地址受保护不被垃圾邮件侵扰, 请激活 JavaScript以便能看到. 下载: baumann_vereinzelung_keramiksubstrate_pdf
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