Waferhandling Laser – 3. Generation

Beladen und Entladen von Lasersystemen

Um die Effizienz der Solarzellen zu steigern, kommen Laser zur Materialverarbeitung zum Einsatz. Die Wafer werden, bei hohem Durchsatz, einzeln und mit maximaler Präzision dem Laser zugeführt.

Baumann Waferhandling Laser ...

... automatisiert diesen Be- und Entladeprozess. Die Wafer werden mit einspurigen oder mehrspurigen Bändern durch die Anlage transportiert.

Speziell entwickelte Vereinzelungstechniken und Transporttechniken garantieren ein stressfreies Waferhandling bei minimaler Bruchrate.

Waferhandling Laser
 
 

Hauptmerkmale:

• Durchsatz bis zu 3600 W/h
• Bruchrate ≤  0,1 %
• Technische Verfügbarkeit ≥  98 %

 

 
 
 
Baumann GmbH

Kontakt

Weitere Informationen zum Baumann Waferhandling Laser erhalten Sie unter:

photovoltaic@baumann-automation.com