Hochpräzise Automatisierungslösung von Halbleiterbauelementen

Baumann Automation entwickelt hochpräzise Automatisierungslösungen für die Verarbeitung leistungsfähiger Halbleiterkomponenten für den Energiesektor. Die vollautomatische Montageanlage ist konsequent auf maximale Effizienz und Qualität ausgelegt. Sie ermöglicht die präzise Handhabung und Verarbeitung sensibler Bauteile unter Reinraumbedingungen und bietet eine lückenlose Prozesskontrolle über alle Fertigungsschritte hinweg.

Innovative Fertigungsprozesse

Unsere hochmoderne Automatisierungslösung integriert fortschrittliche Technologien wie die Lasermarkierung, die eine eindeutige Identifikation jedes Gehäuses sicherstellt. Die Stickstoffreinigung sorgt für eine partikelfreie Oberfläche, während das Temperaturhärten eine stabile Verbindung der Gehäuse gewährleistet. Diese Prozesse tragen maßgeblich zur Qualitätssicherung und Langlebigkeit der Bauteile bei.

Reinraumtechnologie der Klasse ISO 6

Um höchste Sauberkeits- und Präzisionsanforderungen zu erfüllen, arbeitet die Anlage unter Reinraumbedingungen der Klasse ISO 6. Eine speziell entwickelte Luftfiltrationstechnologie stellt die erforderliche Reinheit sicher.

Modernste Robotik und Automatisierung

Durch den Einsatz von Robotern erfolgt die hochgenaue Montage von Halbleiterbauelementen. Autonome Transportsysteme (AGVs) sorgen für eine effiziente Materialzufuhr und optimieren den gesamten Produktionsablauf.

Nahtlose Systemintegration mit MES

Die Anlage ist vollständig in das Manufacturing Execution System (MES) eingebunden. Dadurch wird ein durchgängiger Datenfluss sichergestellt, der die Prozesssteuerung optimiert und maximale Transparenz bietet.

Mit ihrer kompakten Bauweise ermöglicht die Anlage eine effiziente Nutzung der Produktionsfläche. Baumann Automation bietet damit eine leistungsstarke, zuverlässige und zukunftssichere Lösung für die automatisierte Montage von Halbleiterbauelementen.